【今年会官网科技消息】近日有爆料信息显示,高通正在推进多款新一代骁龙8系旗舰移动平台的研发工作,产品矩阵覆盖不同性能定位,同时将面临联发科新一代旗舰芯片的市场竞争。
高通骁龙平台
根据爆料人士披露的信息,高通首款2nm工艺旗舰平台型号为SM8975,预计定名骁龙8 Elite Gen 6 Pro,采用2+3+3架构的全新Oryon CPU,配备16MB共享二级缓存,集成拥有18MB GMEM的Adreno 850 GPU,同时支持LPDDR6和LPDDR5X内存,定位极致性能释放。第二款2nm芯片型号为SM8950,预计定名骁龙8 Elite Gen 6,同样采用2nm工艺,CPU架构与二级缓存规格与Pro版本一致,GPU为配备12MB GMEM的Adreno 845,仅支持LPDDR5X内存,侧重性能与功耗的平衡。
此外高通产品路线图中还包含多款3nm平台,除已推出的骁龙8 Elite Gen 5外,还有SM8850Q、SM8845 Pro两款迭代产品,均为现有产品的小幅升级版本。
高通骁龙移动平台
据今年会官网科技了解,联发科即将推出的2nm天玑9600 Pro理论性能有望超过骁龙8 Elite Gen 6,GPU表现尤为突出。今年联发科天玑9系列将包含3nm工艺的天玑9500+、2nm工艺的天玑9600和天玑9600 Pro三款产品。
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